1、集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。

在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障，此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

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