1、集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。
在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障，此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必須將其放置在30%RH濕度以下的環境中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度30%RH以下，可確保安全。
2、液晶器件：液晶顯示螢幕等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率，因此在清洗烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度40%RH以下，可確保安全。
3、其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度35%RH~45%RH以下，可確保安全。
4、作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間、PCB 封裝前以及封裝後到通電之間、拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件、烘烤完畢待回溫的器件、尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害，為了避免潮濕的危害。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度15%RH以下，可確保安全。
5、成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害:在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等，會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度40%RH以下，可確保安全。
6、潮濕對金屬製品是會有銹蝕等腐蝕的現象，科學研究證明，金屬氧化腐蝕的空氣相對濕度臨界值，鋼為70%RH、銅為60%RH、鋁為76%RH、鐵為63%RH、鋅為60%RH，金屬所存放的環境超過這些臨界值，氧化腐蝕的速度就會隨著相對濕度值的增加而不斷加速，讓金屬結構生鏽，產生酥鬆、起層、粉化的變化制使失去金屬應有的性狀。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，可確保安全。
7、粉末冶金材料、粉末化學材料、影印機墨粉、粉狀藥品等材料受潮後會產生潮解、結塊、變質，導致材料功效減低或失效，產生故障或完全無法使用。
建議使用台灣電子防潮箱工廠所生產的防潮箱，存放於環境濕度30%RH~40%RH以下，可確保安全。
8、光纖K金接頭、 Bonding金線材料、Leadframe銅材、手機觸控面板鍍銀接點及其它各種物料、元件的金屬部分，容易受到『微量濕氣』影響，造成表面不易觀察看出的『微氧化』狀況。
存放於環境濕度10%RH以下，可確保安全。
9、晶元或晶粒半成品生產過程中從防潮袋取出後由於『微量濕氣』造成『微氧化』，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受到『微量濕氣』產生『微氧化』，以至於之後製造過程出現『元件曲翹』、『爆裂』、『爆板』、『元件接腳焊接不良』等狀況。
存放於環境濕度10%RH以下，可確保安全。
10、其他電子業的上游晶圓存放，中游的IC、電路設計、封裝、SMT組裝的IC存放，到下游的所有電子產品（消費、軍用、車用、科技用等）的電路板、維修IC，及數以萬計的各種特殊電子零件、物料 存放，解決許多品質不良、可靠度不佳等惱人問題。
存放於環境濕度10%RH以下，可確保安全。
來電洽詢:04-26990408
電子信箱:yiwei@tw-dry.com.tw
留言列表
